一种半导体芯片的镀膜治具

本实用新型涉及半导体技术领域，公开了一种半导体芯片的镀膜治具，包括底座、吸附部件以及固定组件，所述吸附部件设于所述底座，所述吸附部件用于自动排巴机吸附夹具，所述吸附部件具有第一承载面以及第二承载面，沿所述底座的高度方向，所述第一承载面高于所述第二承载面，所述第一承载面用于承载所述自动排巴机输出的陪条，所述第二承载面用于承载所述自动排巴机输出的巴条，所述固定组件用于固定所述巴条和所述陪条。采用本实用新型的镀膜治具，能够避免在镀膜时出现粘粘的情况，镀膜质量较高。