一种充油倒装式压力传感器

本实用新型公开了一种充油倒装式压力传感器，属于压力传感器领域。该压力传感器包括压力传感器基座以及倒装的压力芯片，所述压力芯片的底部与压力传感器基座焊接；所述压力传感器基座包括镀金柯伐管腿、压力传感器烧结件、玻璃和基座陶瓷垫片；玻璃和基座陶瓷垫片于压力传感器烧结件内部且上下设置，镀金柯伐管腿依次插入玻璃和基座陶瓷垫片并烧结为一体；所述基座陶瓷垫片为与压力芯片的热膨胀系数相同的陶瓷垫片。本实用新型于其基座中引入了基座陶瓷垫片以此来优化封装材料之间的热膨胀系数不匹配的问题，以解决引线键合封装的压力传感器在冲击、振动和高温环境下可靠性低的问题，同时优化了倒装焊封装过程中应力集中的问题。