一种芯片装盘叠料检测机构

本实用新型公开了一种芯片装盘叠料检测机构，具体涉及芯片装盘检测技术领域，包括载盘和安装在设备上的两个固定块，每个所述固定块的上表面均安装有直线轴承，且固定块的下方设置有端块，所述端块与固定块之间设置有弹性浮动组件，弹性浮动组件包括活动安装在直线轴承内部的活动轴。本实用新型通过设置弹性浮动组件，芯片叠料检测时，将不同产品装入载盘中并滑动，由两侧的对射传感器对齐检测，滑动检测时，当活动轴的上部穿过直线轴承的内部，此时的弹簧受到弹性压缩，从而带动对射传感器上下浮动，使其更加精准的检测载盘上是否发生芯片叠料的情况，应对不同高度产品的叠料检测，提高其检测的适用性。