一种压力传感器的封装结构

本实用新型涉及压力传感器技术领域，提供了一种压力传感器的封装结构，包括探测部、第一连接部和第二连接部，第一连接部设置有与第二连接部连接的基座部，以及与探测部连接的延伸部，延伸部与基座部形成阶梯轴结构；探测部包括固定罩以及设置在固定罩内的压力芯片，固定罩的开口端设置在第一连接部上，固定罩的封口端上设置有多个通孔；压力芯片的电路板设置在第一连接部内；第二连接部上设置有贯穿自身的屏蔽线，屏蔽线包括至少一个为压力芯片供电的供电子线以及将压力芯片的信号输出的信号子线，供电子线和信号子线电连接设置在电路板上。如此，被测气流能够快速通过通孔直接到达压力芯片，有效提高了压力检测的动态性能和精准性。