一种基于影像对位检测的集成电路芯片烧录装置

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正文
推荐专利
一种基于影像对位检测的集成电路芯片烧录装置
申请号:CN202423191781
申请日期:2024-12-24
公开号:CN223582470U
公开日期:2025-11-21
类型:实用新型专利
摘要
本实用新型涉及集成电路芯片领域,具体涉及一种基于影像对位检测的集成电路芯片烧录装置,包括机体座,用于承载集成电路芯片烧录组件的主体,集成电路芯片烧录机,设置于机体座的上方,用于进行集成电路芯片烧录工作,且集成电路芯片烧录机的上方固定安装有烧录台,所述烧录台的上方设置有烧录座。本实用新型设置有烧录座、第一红外线传感器、前置架、第二红外线传感器、前后架、影像对位摄像头和影像对位扫描头,当前置架带动集成电路芯片进行左右移动放置时,烧录座的第一红外线传感器可以与前置架两侧的第二红外线传感器,进行上下相互感应定位,这样先辅助前置架带动的集成电路芯片精准找到烧录座。
技术关键词
集成电路芯片烧录 红外线传感器 烧录座 烧录机 影像 真空气泵 抽气管道 扫描头 伸缩气缸 机体 滑套 滑块 滑槽 输出端 间距
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