一种大功率DFB激光器芯片

本实用新型公开一种大功率DFB激光器芯片，涉及芯片技术领域，其结构包括第一基板，其上布置有支撑芯片构件的第一表面和相对的第二表面，芯片构件布置有第一电极，并通过封装层包覆。连接构件和支撑构件实现芯片与外部电路的连接，其中支撑构件延伸至封装层外部，导电构件连接第一电极与支撑构件，第一基板沿厚度方向开设的第一通槽内布置了第一导热构件，该构件一端接触芯片构件，另一端连接布置于第二表面的第二导热构件，形成有效的散热路径。通过增加热传导面积和优化散热路径，提高了芯片的散热性能，确保了高功率光源芯片的稳定运行。