树脂组合物和连接结构体的制造方法
申请号：CN202480011695
申请日期：2024-06-24
公开号：CN120604303A
公开日期：2025-09-05
类型：发明专利
摘要
本发明提供一种能够提高高速飞来的半导体芯片(3)的捕捉性的树脂组合物(11)。本发明的树脂组合物(11)包含热固性成分(11B)、助焊剂(11C)、在25℃下呈液态的触变剂以及焊料粒子(11A)。
技术关键词
树脂组合物
助焊剂
对象
焊料
电极
溶解度参数
粒子
半导体芯片
激光
甘油
加热
速度
