膜状黏合剂、胶黏剂膜、切割晶粒接合一体型膜及半导体装置的制造方法

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膜状黏合剂、胶黏剂膜、切割晶粒接合一体型膜及半导体装置的制造方法
申请号:CN202480028825
申请日期:2024-08-08
公开号:CN121039793A
公开日期:2025-11-28
类型:发明专利
摘要
本发明的膜状黏合剂为由具有热固化性且含有橡胶成分的树脂组合物构成,并且为具有第一表面及第二表面的膜状黏合剂,所述膜状黏合剂具有如下区域:该膜状黏合剂的第一表面附近的区域且橡胶成分的含有率从第二表面侧向第一表面侧增加的区域,通过使用原子力显微镜进行的压痕测定而获得的图表具有弹性模数以第一表面的测定结果作为起点而逐渐增加的部分G1、及弹性模数从部分G1的终点起大致恒定的部分G2。
技术关键词
原子力显微镜 树脂组合物 半导体装置 模数 丙烯酸酯橡胶 图表 悬臂支架 体型 芯片 终点 基材 曲线 晶圆 单片 关系 单层 基准 理论
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