一种带有散热结构的芯片及制备工艺

本发明涉及半导体技术领域，公开了一种带有散热结构的芯片及制备工艺，包括：用于连接元器件的电路板，所述电路板远离元器件的一侧连接有散热器，所述散热器和电路板通过焊接的方式连接。电路板的导热系数相比于传统的PCB线路板的导热系数大，并且电路板和散热器通过焊接的方式形成一体化结构，能够减小或避免散热器与电路板之间产生连接空隙，另外，焊接所用的焊料也能够填满散热器高低不平的表面，通过焊接连接的电路板和散热器更加稳固，防止两者之间由于振动而产生空隙，降低热阻，提升了元器件的散热效果。