一种在条带上实现多芯片封装的方法

本申请涉及芯片封装技术领域，公开了一种在条带上实现多芯片封装的方法，包括以下步骤：步骤1、准备条带基材；步骤2、在条带基材中嵌入导热层和散热通道；步骤3、对条带基材的表面进行清洁和活化处理，在中间功能层涂覆粘接材料；步骤4、倒装焊接多个芯片到条带基材的不同芯片焊接区域，通过粘接材料分别固定；步骤5、对粘接后的芯片涂覆保护层并固化；步骤6、对条带进行动态弯折测试，验证封装结构的可靠性。本发明通过在条带基材中嵌入金属布线和导热层，并采用粘接材料实现芯片与布线的电气连接，达到了兼顾电气可靠性与导热性能的效果。相较于现有技术中布线结构散热能力不足，解决了多芯片封装局部热积累导致性能下降的问题。