用于红外探测器芯片形貌测量的辅助装置

本发明涉及一种用于红外探测器芯片形貌测量的辅助装置，涉及芯片焊接技术领域，用于解决过大的压力导致芯片局部区域盲元增加而影响器件的稳定性和可靠性的问题。其包括：本体，其内设置有真空腔，本体上设置有连通孔，连通孔的一端与真空腔连通；翘曲矫正结构，其设置在本体的一端上，翘曲矫正结构与真空腔连通；抽吸组件，其与连通孔的另一端连通。本发明中辅助装置能够模拟出红外探测器芯片在倒焊机焊接臂上的状态，此时红外探测器芯片的表面形貌与互连时的形貌完全相同。从而避免了由于芯片翘曲导致的形貌测量偏差，进而确保了测量数值准确性，这样能够最终确定出芯片倒装互连时的压力值。