一种晶圆键合设备及晶圆键合方法

本发明公开了一种晶圆键合设备及晶圆键合方法，属于晶圆加工技术领域，其包括多个基于红外检测的视觉组件，利用两位移机构的组合设置以及键合组件的优选设计，使得同一个视觉组件可以同时实现待贴芯片和目标芯片上两个金属Mark在同一红外相机上的同时成像，通过多个视觉组件对多组标记点位的同时检测，从而准确获取得到待贴芯片与目标芯片之间的相对位置关系，并基于此完成目标芯片与待贴芯片键合前的快速、准确对位。本发明中的晶圆键合设备，其结构紧凑，使用便捷，能够实现芯片键合前的快速对位，避免多组定位组件的频繁对位和矫正过程，保证了待贴芯片与目标芯片在键合前的对位精度，提升了芯片键合加工的质量，降低了芯片加工的不良率。