一种基于温度场拟合模型的光纤环温度点预测方法及装置

本申请公开了一种基于温度场拟合模型的光纤环温度点预测方法及装置，涉及惯性导航光纤陀螺技术领域，该方法将热扩散延迟响应温度模型与光纤环内部多点位的温度模型相结合，利用外界温度预测光纤环内部某一点的温度数据，再通过该点预测温度数据进一步预测出光纤环内部其他各点的温度数据。本申请中，只需要外界温度数据即可准确的得到光纤环上不同点位的温度数据，以此更清晰的反映出了光纤环内部温度场分布，为后续的光纤陀螺温度补偿提供了大量的温度数据，以便于能够更好的提升补偿精度，解决了硬件上布置温度传感器位置与个数的难题。