用于分析晶圆的良率的方法和设备
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用于分析晶圆的良率的方法和设备
申请号:
CN202510008820
申请日期:
2025-01-03
公开号:
CN120257769A
公开日期:
2025-07-04
类型:
发明专利
摘要
提供了用于分析晶圆的良率的方法和设备。所述方法包括:使用训练后的良率预测模型从目标晶圆的工艺数据和背景组晶圆的工艺数据确定对良率的多个部分贡献度,并且通过对所述多个部分贡献度进行求和来确定目标晶圆的制造工艺中的因子对良率的贡献度。
技术关键词
因子
元素
良率
数据
晶圆
存储器存储指令
神经网络模型
处理器
编码器
沪ICP备2023015588号