一种超薄LED的封装结构

本发明涉及LED技术领域，具体为一种超薄LED的封装结构；通过设置的第一封装体能够将CSP芯片发出的光线尽量均匀分散到周围空间中的较大区域，从而降低LED的照明亮度，并且通过第二封装体实现对改进前后LED的色差纠正，以保证LED发出的光线的一致性，并且通过进一步设置的遮光体吸收一部分光线，同时将CSP芯片正面较多的部分光线分散到LED的侧面，从而降低CSP芯片正面的亮度，通过设置遮光体上弧形反光面的形状，控制CSP芯片发出的光线在经过弧形反光面后的反射方向，降低LED的正面亮度；解决了目前的0603CSP产品封装胶体的厚度在降低后出现亮度过亮且出现色差的问题。