一种基于芯粒架构多DIE低功耗管理系统及方法

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一种基于芯粒架构多DIE低功耗管理系统及方法
申请号:CN202510018931
申请日期:2025-01-07
公开号:CN119416713B
公开日期:2025-07-04
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种基于芯粒架构多DIE低功耗管理系统及方法,包含一个主控MCU DIE、一个被控ASIC_MAIN DIE和若干个被控ASIC_SLV DIE,主控MCU DIE与被控ASIC_MAIN DIE之间通过信号TX和信号RX通信,被控ASIC_MAIN DIE与若干个被控ASIC_SLV DIE之间通过信号TX32和信号RX32通信。本发明针对多个DIE的扩展,可以从系统层面管理各个DIE的电源和时钟,能满足不同DIE的工作场景需求。
技术关键词
电源管理模块 通信模块 深度睡眠唤醒 时钟门控 低功耗 隔离器件 管理系统 深度睡眠模式 核心 信号 通信线路 指令 芯片 主机 电源开关 电源模块
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沪ICP备2023015588号