摘要
本发明提供一种集成电路金属互连线的寄生电容模型及其建模方法、系统和可读存储介质,其考虑实际金属互连线的横截面呈梯形的因素,在集成电路金属互连线的寄生电容模型的显性表达式中引入边缘倾斜角的正切值进行修正,并可选地对寄生电容模型的显性表达式中的修正系数进行多次迭代,由此所创建的基于显性表达式的寄生电容模型不仅极大地加快了求解集成电路金属互连线寄生电容的速度,而且计算结果准确(例如与EDA工具的数值的误差在1%以内),进而能够保证后续的集成电路设计和仿真的准确性和可靠性,有助于工程师在集成电路的设计和工艺上进行优化,提高集成电路的设计效率和实际生产效率。
技术关键词
寄生电容模型
集成电路金属
表达式
建模方法
关系
样本
建模系统
互连线
金属结构
误差
金属互连
模块
数据
集成电路设计
平板
终端
可读存储介质
存储计算机程序
系统为您推荐了相关专利信息
温度预测模型
参数
电芯
关系
非临时性计算机可读存储介质
双树复小波变换
零水印算法
音频
Arnold置乱
离散余弦变换
设备身份认证
LDPC校验矩阵
纠错单元
密钥
汉明距离分布