集成电路金属互连线的寄生电容模型及其建模方法、系统和可读存储介质

AITNT
正文
推荐专利
集成电路金属互连线的寄生电容模型及其建模方法、系统和可读存储介质
申请号:CN202510018965
申请日期:2025-01-06
公开号:CN119962456A
公开日期:2025-05-09
类型:发明专利
摘要
本发明提供一种集成电路金属互连线的寄生电容模型及其建模方法、系统和可读存储介质,其考虑实际金属互连线的横截面呈梯形的因素,在集成电路金属互连线的寄生电容模型的显性表达式中引入边缘倾斜角的正切值进行修正,并可选地对寄生电容模型的显性表达式中的修正系数进行多次迭代,由此所创建的基于显性表达式的寄生电容模型不仅极大地加快了求解集成电路金属互连线寄生电容的速度,而且计算结果准确(例如与EDA工具的数值的误差在1%以内),进而能够保证后续的集成电路设计和仿真的准确性和可靠性,有助于工程师在集成电路的设计和工艺上进行优化,提高集成电路的设计效率和实际生产效率。
技术关键词
寄生电容模型 集成电路金属 表达式 建模方法 关系 样本 建模系统 互连线 金属结构 误差 金属互连 模块 数据 集成电路设计 平板 终端 可读存储介质 存储计算机程序
系统为您推荐了相关专利信息
1
电芯温度的预测方法、装置、存储介质及车辆
温度预测模型 参数 电芯 关系 非临时性计算机可读存储介质
2
一种基于VMD-DCT的小波域音频零水印方法及系统
双树复小波变换 零水印算法 音频 Arnold置乱 离散余弦变换
3
一种面向冷链环境的PUF密钥生成与设备身份认证系统
设备身份认证 LDPC校验矩阵 纠错单元 密钥 汉明距离分布
4
一种基于深度学习的固体废弃物热处理预测与异常预判方法
预判方法 节点 指标 表达式 烟气
5
一种数据处理方法、装置及设备
机构主体 关系 风险 策略 数据处理方法
添加客服微信openai178,进AITNT官方交流群
驱动智慧未来:提供一站式AI转型解决方案
沪ICP备2023015588号