集成电路金属互连线的寄生电容模型及其建模方法、系统和可读存储介质

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集成电路金属互连线的寄生电容模型及其建模方法、系统和可读存储介质
申请号:CN202510019003
申请日期:2025-01-06
公开号:CN119962457A
公开日期:2025-05-09
类型:发明专利
摘要
本发明提供一种集成电路金属互连线的寄生电容模型及其建模方法、系统和可读存储介质,其考虑实际金属互连线的横截面呈梯形的因素,在集成电路金属互连线的寄生电容模型的显性表达式中引入边缘倾斜角进行修正,由此所创建的寄生电容模型不仅极大地加快了求解集成电路金属互连线寄生电容的速度,而且还能减小计算误差(例如将误差控制在3%以内),进而能够保证后续的集成电路设计和仿真的准确性和可靠性,有助于工程师在集成电路的设计和工艺上进行优化,提高集成电路的设计效率和实际生产效率。
技术关键词
集成电路金属 寄生电容模型 表达式 建模方法 关系 样本 建模系统 互连线 金属结构 误差 模块 平板 数据 终端 集成电路设计 可读存储介质 存储计算机程序 金属互连
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