器官芯片单元、芯片和研究方法

本发明提供了一种模拟类风湿性关节炎的致病机理的器官芯片单元，属于细胞培养技术领域。本发明包括顶层芯片、底层芯片和中间微孔膜，中间微孔膜隔开顶层芯片和底层芯片，用于使顶层芯片的细胞培养空间内的细胞和底层芯片的细胞培养空间内的细胞不直接接触，但能够进行信号分子的交互和物质交换；滑膜细胞和软骨细胞注入底层芯片或顶层芯片中培养。本发明能够实现多细胞三维共培养。通过外加的应力刺激共培养部分，可以评判压力或拉力对于细胞环境的影响，模拟类风湿性关节炎关节长期收到压力或拉力的实际情况。使用滑膜细胞和软骨细胞，能够真实地反映生物体内炎症关节的结构，能够体现多种细胞组织之间的相互作用。