一种半导体器件切筋测试包装一体机

本发明属于半导体加工技术领域，具体涉及一种半导体器件切筋测试包装一体机。第一框架与第二框架之间连接有多个辅助筋，可以确保两个卷带的相对位置准确；半导体器件切筋测试包装一体机包括依次设置的进料装置、第一切筋装置、第二切筋装置、测试机构和包装机构，在进料装置与第一切筋装置之间还设有第一半导体器件移送机构，在所述第一切筋装置与第二切筋装置之间设有升降托持机构，在第二切筋装置处设有第二半导体器件移送机构，第一切筋装置用于裁切所述辅助筋，所述第二切筋装置用于裁切芯片两侧的第一框架和第二框架，第二半导体器件移送机构只平移不升降，将升降功能设置在升降托持机构上，确保半导体器件在第二切筋装置上的位置准确。