集成电路封装电流监测与分析的智能方法及系统

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集成电路封装电流监测与分析的智能方法及系统
申请号:CN202510020272
申请日期:2025-01-07
公开号:CN119416597B
公开日期:2025-04-01
类型:发明专利
摘要
本发明提供一种集成电路封装电流监测与分析的智能方法及系统,涉及电流监测技术领域,包括获取待测试集成电路在不同工作状态下的电流时序数据,通过自适应小波变换将校准后的采样数据分解为特征系数矩阵;基于所述特征系数矩阵构建深度特征分析模型,利用图注意力网络将集成电路的物理结构信息与电流特征相结合构建动态特征图,通过多层图卷积运算识别异常电流特征并定位异常区域;将所述异常电流特征和异常区域信息输入数字孪生分析系统,通过迭代计算确定异常电流特征与电路物理参数的对应关系,结合实测数据与仿真结果的对比分析,输出故障定位结果和故障发展趋势预测,并生成诊断分析报告。
技术关键词
测试集成电路 顶点 物理 注意力 反演模型 矩阵 集成电路封装 频域特征 多尺度特征提取 三维卷积神经网络 数字孪生 动态阈值检测 偏差 仿真模型 分析系统 数据 时域特征 电流镜像电路
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