一种芯片打线拍照检测装置

本发明涉及半导体制造的技术领域，尤其涉及一种芯片打线拍照检测装置，包括机壳，机壳上设有用于输送芯片的皮带输送组件，机壳顶部从左至右间隔滑动式连接有三个隔板，以将机壳内部分隔成三个腔室，机壳顶部设有用于驱使隔板升降的升降组件，机壳内侧底部的左侧连接有用于支撑芯片的支撑台，左侧腔室内设有打线拍照机构。通过反光镜一将芯片表面的图像反射至反光镜二上，再通过摄像头一对反光镜二上的芯片表面图像进行拍摄。电机二能够驱使镜座带动反光镜二转动，依次与四周最上侧的反光镜一对准，从而使摄像头一能够拍摄到芯片四周表面的图像，实现对芯片外表面的全面拍摄检测，提高检测的全面性，从而提高检测结果的准确性和可靠性。