一种高精度电子芯片加工定位装置及其使用方法

本发明公开了一种高精度电子芯片加工定位装置及其使用方法，涉及电子芯片加工定位技术领域，包括板体一、杆体和旋转板，所述板体一的顶部安装有控制单元，所述板体一的顶部安装有杆体，所述杆体的一侧对称安装有液压伸缩单元一，且液压伸缩单元一与控制单元电信号连接，所述液压伸缩单元一的输出端安装有移动框，所述移动框的内部设置有旋转支撑机构，所述杆体的一侧安装有激光测距单元，且激光测距单元与控制单元电信号连接。本发明将晶圆放置在旋转板上，然后通过激光测距单元能够测量晶圆的移动距离，从而能够方便将该加工定位装置置于切刀切割装置的下方进行等间距的精确切割。