芯片连接结构和芯片

本发明提供一种芯片连接结构和芯片，芯片连接结构用于连接芯片与电路板，芯片设置在电路板的上方，芯片连接结构包括至少一个信号键合线、回流键合线、第一焊盘和第二焊盘；第一焊盘和第二焊盘设置在芯片的第一表面，第一焊盘与信号键合线的第一端连接，第二焊盘与回流键合线的第一端连接，信号键合线的第二端与电路板连接，回流键合线的第二端与电路板连接；信号键合线与回流键合线布置于同一平面上，沿着平面自芯片的中心点在平面的投影点向外延伸的方向，信号键合线设置在回流键合线的外侧。在沿芯片中心方向上，信号键合线的传播的电磁波信号被回流键合线回流吸收，芯片中心方向上的电磁波信号减少，减少信号键合线的电磁波信号对芯片的干扰。