一种用于贴片型晶振组装的方法

本发明公开了一种用于贴片型晶振组装的方法，其改善其填充分层问题，提升产品可靠性，降低质量风险。其特征在于：将晶振设置在芯片的外侧位置，晶振的设置有晶振PAD的表面朝向上布置，晶振的未设置晶振PAD的表面朝向下、并通过绝缘胶层支承于基板的表面，之后将晶振表面的晶振PAD、芯片外露位置的对应芯片PAD通过焊线连接，使得晶振PAD和芯片PAD联通，最后将晶振外露表面、焊线和芯片的外露表面进行塑封。