芯片老化治具

本发明涉及芯片检测技术领域，具体为一种芯片老化治具，包括：芯片放置模组、固定模组、导电模组、活动模组、散热模组、浮动模组及压合模组；芯片放置模组设在固定模组，导电模组设在固定模组，散热模组设在活动模组，活动模组相扣合固定模组形成固定区；压合模组设在浮动模组，压合模组相扣合活动模组形成浮动区，浮动模组对芯片本体压合，使得芯片本体与导电模组导电连接；通过活动模组与固定模组形成固定区，增强结构稳固性；且压合模组与活动模组形成浮动区，使得浮动模组能够在浮动区内自由调整位置，适应不同尺寸的芯片，通过压合模组与活动模组的紧密扣合，实现了对芯片本体的均匀压合，增强测试精度，实用性强，具备良好的运用前景。