一种版图中多晶硅栅的检测方法及系统

本发明公开了一种版图中多晶硅栅的检测方法及系统，包括建立所有生成掩膜层的金属层和通孔的电学连接关系，排除系统辅助层，定义为双向连接关系；在进行版图检测时，定义检查规则，筛选出边缘距离为零且没有建立电学连接的区域，再定位到多晶硅栅两端都接线的区域；本发明通过建立金属层与通孔的双向电学连接并排除非电学层，确保信号有效传递，结合DRC和信号完整性分析，验证并优化连接设计，单向连接规则防止反向电流和噪声干扰，Flood‑fill算法快速识别未连接栅极区域，从而提高电路性能和可靠性。