摘要
本申请涉及硅光通信技术领域,公开了一种硅光模块。一种硅光模块,信号收发器为裸片,设置于电路板,跨阻放大器集成于信号收发器上,跨阻放大器用于放大电信号,数字信号处理器也集成于信号收发器上,且与跨阻放大器电连接,数字信号处理器用于接收和处理经跨阻放大器放大的电信号。为裸片的信号收发器减少了额外的封装体积,跨阻放大器和数字信号处理器集成于信号收发器上,进一步减小了这些元件在电路板上占用的面积。这种紧凑的设计使得电路板上有更多的空间用于布局其他元件,提高了电路板的集成度和空间利用率,且降低了硅光模块的制作成本。
技术关键词
信号收发器
光纤阵列单元
跨阻放大器
光电探测器
数字信号处理器
电路板
激光驱动器
硅光芯片
接收端
发送端
模块
电信号
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