一种汽车二极管面板封装检测方法

本发明属于二极管面板封装技术领域，具体公开提供的一种汽车二极管面板封装检测方法，该方法包括：通过检测目标二极管面板的焊点信息、表观信息和内部气泡图像，分析目标二极管面板的焊点合格指数、表观合格指数和内部合格指数，据此确认目标二极管面板的合格指数，进而确认目标二极管面板的不合格导因项，并进行对应反馈；本发明通过根据目标二极管面板封装后的焊点、表观和内部三个维度，进行目标二极管的封装检测分析，保障了目标二极管封装检测分析的分析全面性，同时通过根据气泡的数目、面积和位置三个方面，分析目标二极管面板的内部合格指数，较为全面的评估了气泡对目标二极管面板封装的影响。