一种包含微流道的散热结构及封装方法

本发明提供了一种包含微流道的散热结构，包括；顶层散热盖，设置于顶层基板上，与顶层芯片顶部接触，用于顶层芯片的散热；顶层芯片，设置于顶层基板上；顶层基板，设置于微流道结构之上；连接件，用于连接所述顶层基板与底部基板；微流道结构，设置于底部基板上，微流道结构底部与底部芯片接触，顶部与顶层基板接触，用于底部芯片的散热；底部芯片，设置于底部基板上，底部芯片的顶部与微流道结构接触；底部基板，用于承载底部芯片；底部植球，设置于底部基板底部。本发明基于微流道散热好的思路，将其应用到双基板结构的设计当中，以此解决散热严重问题。同时对微流道外部结构和基板进行优化，使之适配双基板结构，在确保足够IO传输的同时，使其散热性能达到最佳。