一种应用于电子芯片的磁流体循环散热装置

AITNT
正文
推荐专利
一种应用于电子芯片的磁流体循环散热装置
申请号:CN202510037777
申请日期:2025-01-10
公开号:CN119480822A
公开日期:2025-02-18
类型:发明专利
摘要
本发明涉及一种应用于电子芯片的磁流体循环散热装置,包括与芯片接触的金属导热底座,安装于金属导热底座上部四角的固定支架,嵌于金属导热底座上部的竖直阵列散热环管,该阵列散热环管内充满油基磁流体,固定于阵列散热环管中下部的水平散热翅片,缠绕于阵列散热环管上部外壁面上的电磁线圈,安装于阵列散热环管侧面的风扇和位于风扇上部侧面的红外温度传感器及控制器。本发明利用了流体高换热效率的对流换热原理,以磁流体作为换热过程中的热量交换介质,在电磁线圈产生的磁场的作用下,磁流体在缠绕电磁线圈的阵列散热环管中做循环圆周运动,增强了散热装置的散热效果,同时,本装置还具有结构简单、体积小、散热效率高的特点。
技术关键词
循环散热装置 电子芯片 导热底座 红外温度传感器 阵列 油基磁流体 散热翅片 磁性纳米颗粒 纳米复合材料 缠绕电磁线圈 壁面 风扇 聚二甲基硅氧烷 换热原理 计算机主板 锁扣结构
添加客服微信openai178,进AITNT官方交流群
驱动智慧未来:提供一站式AI转型解决方案
沪ICP备2023015588号