一种晶圆清洗输送过程的智能控制方法

本发明涉及信息技术领域，具体涉及半导体晶圆清洗技术的一种晶圆清洗输送过程的智能控制方法，包括：在晶圆输送过程中，采用陀螺仪传感器实时检测输送装置的震动和位移信号，将采集到的信号输入到预先训练的支持向量机模型中进行分类，判断当前震动和位移是否超出预设阈值，该支持向量机模型使用历史数据训练得到，能够准确区分正常和异常的震动位移状态；当检测到超出阈值的震动或位移时，触发伺服电机进行补偿控制，通过调整输送速度和加速度参数，抑制震动和位移，确保晶圆稳定输送至旋转清洗装置，补偿控制算法根据震动和位移的幅度动态调整控制参数，实现快速响应和精确补偿。