封装结构、封装方法及电子设备

本申请提供了一种封装结构、封装方法及电子设备，该封装结构包括：载板，载板开设多个孔，孔贯穿载板；第一导热件，填充孔；焊盘，位于载板一侧，焊盘与第一导热件连接；多个第二导热件，位于载板背离焊盘一侧，第二导热件与第一导热件连接，多个第二导热件间隔设置导热结构，所述导热结构至少部分填充相邻所述第二导热件之间的间隔，所述导热结构的比表面积大于所述第二导热件的比表面积。本申请提供的技术方案通过设置多个贯穿载板的孔，将第一导热件设置在孔内，与焊盘连接；又在载板背离焊盘一侧设置多个间隔的第二导热件，利用导热结构填充间隔，增加了散热空间，有利于减少热阻，进一步提升散热效率，从而提升半导体器件的可靠性。