一种芯片封装成品抗压测试工装

本发明提供了一种芯片封装成品抗压测试工装，包括试验机，所述试验机设置有上连接孔和下连接孔，所述试验机上设置有挤压方向，在挤压方向上，所述上连接孔和所述下连接孔以相互靠近和远离的方式活动，还包括连接所述上连接孔的试样压头和连接所述下连接孔的试样支撑，所述试样压头和所述上连接孔之间，和/或，所述试样支撑和所述下连接孔之间设置有弹性件。该抗压测试工装，芯片封装成品试样定位于相对的支撑台和挤压台之间，靠试样压头的自重将芯片封装成品试样预压，并完全依靠试验机加载，通过弹性件的变形来缓冲试验机的直接压力，弹性件间接的传导试验机作用于芯片封装成品的力，最终达到所需要的试验力，极大的提高了试验的合格率。