半导体装置
申请号：CN202510041931
申请日期：2025-01-10
公开号：CN120376530A
公开日期：2025-07-25
类型：发明专利
摘要
提供一种半导体装置，与以往相比，能够扩大相对于装置面积的芯片焊盘的面积，能够提高散热性能。半导体装置(101)包括：至少三个第一芯片焊盘(11)；至少三个第一半导体元件(21)，分别装设于第一芯片焊盘(11)；第一线材(31)，将第一半导体元件(21)分别电连接；至少三个第二芯片焊盘(12)，与第一芯片焊盘(11)交替配置；至少三个第二半导体元件(22)，分别装设于第二芯片焊盘(12)；以及第二线材(32)，将第二半导体元件(22)分别电连接。
技术关键词
半导体元件
半导体装置
焊盘
芯片
线材
端子
四边形
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栅极
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LED器件
