摘要
本发明涉及红外探测器粘接胶技术领域,提供了一种用于红外探测器的粘接胶的制备方法以及粘接方法,该制备方法包括:将环氧树脂胶、第一有机溶剂、第二有机溶剂按照6:3:1的质量比例混合;其中,先将第一有机溶剂与基底胶进行混合得到第一粘接胶,再将第二有机溶剂与第一粘接胶进行混合得到目标粘接胶;其中,第一有机溶剂的黏度系数小于环氧树脂胶的黏度系数,第二有机溶剂的有机质量分数为75%。基于上述制备方法制备出的粘接胶具有较强的粘接强度,能够承受冷热交变应力的冲击;采用上述粘接胶,能够减少气泡,并提高红外探测器的芯片模组的粘接面,以及测试杜瓦的热负重块的粘接面的剪切强度。
技术关键词
红外探测器
粘接部件
粘接方法
阵列
环氧树脂胶
芯片模组
凹槽
离心搅拌机
粘接胶技术
银粉
涂敷
基底
混合物
基板
乙酸乙酯
工装
气泡
圆柱状
强度