一种LED封装胶灌装装置及方法

本发明属于LED封装技术领域，尤其是一种LED封装胶灌装装置及方法，针对LED封装胶未固化，胶水易流溢沾染产品致外观不良，且后续工序中因胶水不稳定，形态一变就得返工重封，既拖长周期又降效率，现提出以下方案，所述灌装台的两侧内壁之间均固定连接有对称的电动转动辊，电动转动辊的外侧均活动连接有输送带，灌装台的一侧固定连接有灌装机械臂，灌装机械臂的底端固定连接有胶灌板。本发明公开的一种LED封装胶灌装装置及方法，具有胶水加热固化可缩短固化时间，提升生产效率，减少封装等待时长，且能让胶水固化更均匀，充分发挥粘结与密封性能，增强对LED封装的保护，提高产品质量与稳定性的效果。