摘要
本发明公开了一种基于电路用途的集成电路布局设计方法及系统,涉及电路设计技术领域,包括:获取前端的芯片设计经过综合后生成的门级网表;建立集成电路的三维空间和芯片模型;利用非线性规划方法求解目标函数的最小值来得到电子元件的空间位置分布;将空间均匀分布的单元分布在每个芯片层上;进行集成电路信号线的实际物理布线连接处理;将详细布局转化为每个芯片层内部的二维详细布局;实现电源供电网络;进行芯片版图空隙的填充工作,并基于集成电路的电路用途对芯片版图进行物理验证和仿真测试。通过设置数据处理模块、电路布局模块和电路检测模块降低互连线延迟,降低走线密集程度,保证电路的安全性和可靠性。
技术关键词
集成电路布局设计
非线性规划方法
芯片
电路检测模块
数据处理模块
供电网络
线网
版图
立方体
布线单元
数据获取单元
电子元件电容
物理
系统为您推荐了相关专利信息
集成电路芯片
扫描链
测试模块
时钟管理模块
状态机
平衡滤波器
瞬态电压抑制器
防护滤波电路
双线
信号线
电池管理芯片
电池均衡管理器
辅助电池
监测电路
电池组
汽车外壳
传感器探头
温度传感器
传感器芯片
汽车前保险杠
半导体芯片封装结构
离心盘
注胶机构
伸缩驱动装置
芯片封装装置