一种多芯片封装结构及封装工艺

本申请涉及一种多芯片封装结构及封装工艺，包括：线路基板，所述线路基板上设置有图案化线路层；多个芯片，分别设置于所述线路基板的预设位置且与所述图案化线路层电性导通；以及塑封层，覆盖所述芯片的表面；所述线路基板被折叠以使多个所述芯片在线路基板上的投影面积至少部分重叠，位于相对侧的芯片之间间隔设置形成有散热通道。散热通道能利用气流的对流效应，自适应的散热，实现了层叠芯片无需复杂结构就能实现良好地散热。