执行刷新操作的半导体装置

本申请案涉及一种执行刷新操作的半导体装置。一种实例系统包含：存储器芯片，其具有多个外部端子；及控制器芯片，其耦合到所述存储器芯片的所述多个外部端子，且经配置以经由所述多个外部端子中的一些发出包含掉电进入命令及刷新命令的多个命令。所述存储器芯片经配置以：当从所述控制器芯片发出所述掉电进入命令时，将操作模式从正常模式改变为掉电模式；当在所述正常模式中从所述控制器芯片发出所述刷新命令时，执行刷新操作；以及当所述控制器芯片在所述掉电模式中使所述多个外部端子中的一者进入第一预定电平时，执行所述刷新操作。