一种改良晶垫的芯片封装结构及其方法

本发明涉及一种改良晶垫的芯片封装结构及其方法，旨在提升芯片与载板间的电性连接效能与稳定性。该结构主要包括一芯片单元，该芯片单元的表面设有至少一晶垫，每一晶垫包含一焊接区及一周边区，周边区环绕焊接区。核心创新之一在于一镍金层直接覆盖于至少一晶垫上，该镍金层不仅优化了电性连接效能，更重要的是提供了卓越的防氧化功能，从而保护晶垫免受环境因素的影响，延长芯片封装结构的使用寿命。为了实现芯片单元与载板间的稳定电性连接，本发明采用至少一种连接技术，包括但不限于直接打线、重分配层或直接上锡技术，这些技术不仅确保了良好的电性连接，也进一步提升了结构的整体可靠性与效能。