封装单体、封装结构、电子产品及制备方法

本发明公开了一种封装单体、封装结构、电子产品及制备方法，封装单体，包括：基板；布线层，布线层设在基板上，布线层上具有电连接点位；芯片，芯片设在布线层上，且通过电连接点位电连接；芯片和布线层之间能够通过接地层进行接地处理；屏蔽层，屏蔽层设在芯片的外表面，且屏蔽层与接地层的外沿连接。本发明通过重新排布布线层，并且在布线层和芯片之间通过接地层接地，便于屏蔽层和接地层的连接，从而无需进行分腔屏蔽，或者通过开槽加填充导电银浆等方式进行屏蔽处理，既能实现封装单体的电子屏蔽，又不用进行分腔屏蔽，不用增加封装结构的尺寸，工艺制作工序更加简单，有效提高产品竞争力。