一种简易产品级死区测试方法

本发明涉及一种简易产品级死区测试方法，该方法包括以下步骤：搭建死区测试平台；所述死区测试平台包括电阻R、电容C和示波器，所述电阻R和所述电容C并联后将H桥或三相桥的一个输出对地连接；利用示波器测试所述电阻R两端的电压，建立所述电阻R两端的电压随时间变化的测试波形图；根据所述电阻R两端的电压随时间变化的测试波形图，确定死区时间。本发明能够解决现有技术中的不足，使用RC放电原理，从芯片或产品外部即可测试死区时间，实现了对封装产品死区时间的有效测试。本发明能够确保产品的性能和可靠性，具有实现方法简单、易判定等特点。