功率半导体封装器件及功率控制方法

本申请公开了功率半导体封装器件及功率控制方法，功率半导体封装器件包括基板；半导体芯片；均热板包括蒸发侧、冷凝侧和压力检测通道，蒸发侧与第二面热接触，均热板内部设置有用于存储冷却介质的储液腔，所述压力检测通道设置于所述冷凝侧，并与所述储液腔连通；散热器，与所述冷凝侧连接；压力检测装置，包括压力检测件、距离检测传感器，所述压力检测件设置于所述压力检测通道内，并能够沿所述压力检测通道的延伸方向往复移动，所述距离检测传感器朝向所述压力检测件设置，用于检测与所述压力检测件的距离。本发明通过压力检测装置可以调节功率半导体芯片的工作功率，从而在确保均热板高效运作的同时，避免内部压力过高，影响散热效率。