芯片虚拟填充结构添加方法、装置、电子设备和存储介质

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芯片虚拟填充结构添加方法、装置、电子设备和存储介质
申请号:CN202510069294
申请日期:2025-01-16
公开号:CN119475829B
公开日期:2025-03-28
类型:发明专利
摘要
本发明提供一种芯片虚拟填充结构添加方法、装置、电子设备和存储介质,涉及芯片设计技术领域,所述方法包括:获取所述目标芯片对应的最佳配置参数;所述最佳配置参数包括所述目标芯片对应的最佳划分数量和单个分区对应的最佳处理器数量;确定所述目标芯片对应的填充划分区域;所述填充划分区域中不包括未作改动区域;对所述填充划分区域进行分区,得到所述最佳划分数量个分区;为各所述分区配置所述最佳处理器数量个处理器,并控制各处理器为对应的所述分区并行添加虚拟填充结构。本发明可缩短虚拟填充结构的添加时长,提高芯片确认工作的效率。
技术关键词
填充结构 处理器 IP核 参数 非暂态计算机可读存储介质 芯片设计技术 电子设备 分区模块 坐标 数据 基底层 存储器 布局 总量
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