封端板超高精度对位换面方法及设备

本发明涉及封端板超高精度对位换面方法及设备，包括机架、机座、滑轨、封端板、取板定位搬送机构、排板定位搬送机构、控制器、针床、垫条框、换面框取放机构、换面台装置及压出伺服机构；针床设有定位销，针床载板、压出载板及针床的四角均分别设置四个检测传感器，保证了贴合的精度，又便于对异常情况及时作出调整，检测精度及重复检测时便于达到一致性。垫条框定位销的作用是把第一封端板和第二封端板的板孔对正垂直一致，使芯片能顺利换面成功，垫条框的厚度可控制芯片突出一致高度，提高了换面的稳定性和精准度。提高了芯片封端的质量和成品率。降低了芯片封端废品率和次品率。