射频芯片封装胶、包含其的胶膜及其制备方法和应用

本发明涉及射频芯片封装胶、包含其的胶膜及其制备方法和应用。射频芯片封装用胶膜的制备方法，包括以下步骤：将A组分中的物料依次投入反应釜中，加热搅拌，真空脱泡后卸料；将B组分中的物料依次投入反应釜中，搅拌后卸料；将A组分和B组分按比例混合均匀，过滤后真空脱泡，得到胶液；胶液转移至涂布机，将胶液涂布于PET基膜和PET离型膜之间，得到胶膜；收卷、分切，得到片状或者卷状的胶膜。本发明基于射频芯片用胶膜的特殊要求，优选匹配的环氧树脂和固化体系，通过配方的科学配伍，以及加工工艺的优化，制备出耐温性好、玻璃化转变温度高、线膨胀系数低、吸湿率低、翘曲变形量小、粘结性强的芯片封装用高性能胶膜。