一种通信接口芯片的封装结构及其制备方法

本发明公开了一种通信接口芯片的封装结构及其制备方法，该封装结构包括底壳、顶壳、芯片体和移动板，顶壳底部的外壁上设置有连接块，底壳顶部的外壁上开设有插槽，连接块插接在插槽的内部，底壳的内部设置有空腔，且空腔的内部滑动连接有移动块，移动块一侧的外壁上固定设置有插块，且插块插接在连接块的内部，空腔的内壁上设置有与移动块相连接的回推弹簧。本发明有益效果转动长颈螺丝带动挤压体移动对推移块挤压，能够使推移块带动移动块和插块移动，使插块插接在连接块的内部，能够对移动块固定，进而也是对顶壳固定，因组装步骤方便，所以拆卸时也很方便，能够实现便于对顶壳和底壳拆装的功能，使得在对封装结构内部的电元件检修时，效率更快。