一种视觉模组加工用芯片封装检测设备及其检测方法

本发明涉及芯片封装检测技术领域，且公开了一种视觉模组加工用芯片封装检测设备及其检测方法，包括加热机构，所述加热机构还包括有设备底座，本发明利用检测材质多为塑料的特点，在设备内部设置有加热板以及施压机构，在使用该设备前，将芯片外壳放置在传输皮带表面，并接通输出线与动力马达的电源，其中加热板受外部输出线的直径变化产生不同的温度，输出线越粗，加热板产生温度越高，动力马达通过滚柱二带动传输皮带进行传输功能，此时芯片外壳将随着传输皮带的位移进入设备内部，其中，由于芯片外壳自身厚度的影响，在芯片外壳进入设备内部时，芯片外壳在传输皮带的带动下，将与转动带接触，转动带受到的力将推动施压板向上移动。