摘要
本发明公开了一种快速消除局部热点的相变散热装置及其制备方法,属于电子芯片热管理技术领域。本发明的相变散热装置包括上底板和下底板,上底板和下底板四周焊接密闭。上底板贴合面上设有若干条亲水箭矢形串联凹槽,其余位置设有疏水层,构成吸液芯用于运输液体工质;下底板贴合面在热点处设有亲水快速蒸发区,其余位置设有超亲水普通蒸发区。工质在疏水层处冷凝,通过箭矢形串联凹槽运输至快速蒸发区,进而扩散至普通蒸发区,实现在热点处快速响应,并均匀分布到整个表面上吸收热量,提高整体散热效率。
技术关键词
相变散热装置
热点
拓扑优化设计
亲水疏水复合
工质
微结构
球状
微纳结构
疏水涂层
凹槽
下底板
吸液芯
热管理技术
注液管
蒸汽
液体
整体散热
电子芯片
阵列